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无铅浸焊和无铅波峰焊预防措施

发布日期:2014/12/13 10: 32

1)在无铅浸焊期间,锡炉的温度应设置为≤300oC。无铅浸焊的最大问题是去除Cu-Sn金属间化合物,与Sn-Pb焊料相比,这会带来意想不到的困难。无论是铜线,印刷电路板还是变压器浸锡工艺,其上的铜都会不同程度地溶解在锡炉中的熔融焊料中。然而,在Cu和Sn之间容易形成金属间化合物,Cu和Sn通常是Cu6Sn5。该化合物的熔点高于500℃,因此它以固体形式存在。传统的Sn63-Pb37合金的密度为8.80g/cm3,Cu6Sn5的密度为8.28g/cm3。因此,在引线工艺中,化合物漂浮在熔融焊料的表面上并且相对容易除去。然而,在无铅工艺中,由于无铅焊料的密度通常为约7.40g/cm3,因此其密度小于Cu-Sn金属间化合物的密度,因此Cu-Sn金属间化合物在锡炉底部。无法清除。沉入锡炉底部的这些Cu-Sn金属间化合物粘附在设备底部的附着物上,引起诸如传热不良的问题。因此,对于无铅浸焊工艺,定期清洁是最后的手段。根据客户的生产密度,我们建议每月清洗一次炉子。

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2)浸焊工艺的另一个问题是助焊剂的助焊剂。液体助熔剂的载体是有机醇物质,其易于挥发并导致助熔剂的比重增加,即助熔剂中活性成分材料的相对百分比。这将导致许多问题,例如焊接后表面残留物增加。因此,必须严格控制浸焊过程中焊剂的比重。建议使用比重计每天检测一次。如果发现比重超过助焊剂供应商的数据指数,则通过添加稀释剂将比重调节至标准值。

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无铅波峰焊

1)无铅波峰焊接工艺有两个基本特征:由于无铅焊料的熔点高,需要更高的焊接温度;由于无铅焊料的润湿性很差,因此需要进行匹配。无铅特殊助焊剂。

2)目前,无铅波峰焊设备一般采用喷涂法施加助焊剂。喷涂参数的调节允许焊剂均匀地分布在印刷电路板的表面上而没有滴落的目标。在满足此要求的前提下,喷射压力不应太大。同时,精心设计的波峰焊设备一般可以在很小程度上减少液体助焊剂中溶剂的蒸发,但也应提醒自己定期检查液体助焊剂的比重。如果太高,请添加稀释剂进行调整。

3)锡炉温度应设定在255-270℃,一般为260℃,用于无铅波峰焊。同时,考虑到5.3中所述的高锡焊料的腐蚀性,锡炉的经常与熔融焊料接触的部分应该是钛合金。

4)进行无铅波峰焊时,应提高预热温度。我们建议使用两组数据,一组是预热温度为150oC,另一组是预热温度为120oC。一般来说,我们推荐前者。同时,无铅波峰焊设备应有2个或更多预热区,温度可设定为相同值。

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