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公共资料

回流焊温度差和加热速率的重要性!

发布日期:2015/1/17 12: 40

温度曲线特性铅基焊料无铅焊料,平均加热速率(Tsmax至Tp)高达3°C /秒至3°C /秒,预热:最低温度(Tsmin)100°C 150°C,预热:最高温度(Tsmax)150°C 200°C,预热:时间(tsmin至tsmax)60-120秒60-180秒,保持时间高于温度:温度(TL)183°C 217°C,高于温度时间:时间(tL)60-150秒60-150秒,峰值/分类温度(Tp)215°C 260°C

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微循环空调系统和增压多点喷射原理确保炉内温度均匀,各温区各向异性良好。当板表面被加热时,由于折射没有加热空间,不产生阴影,并且不产生PCB表面。水平△T< ±2°C,从根本上提高加热效率,快速高效的热补偿性能,焊接区域pcb的实际温度与设定温度之差小于3°C,特别适用于bga,csp,qfp等元件和多层电路板的完美焊接。相邻的两个温度区域的温度可以设定为100℃,pcb的上下两侧的温差可以达到60℃,这可以完全满足双面板的可靠焊接。专利导轨在高温下不会变形,有效保证导轨平行,防止板卡掉落,卡板发生,无需清洗,调整方便。自动和手动调整。 <>

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力拓不同系列回流焊的水平温度偏差:

S系列(网带型):裸板FR4板测试:PCB板表面横向△T< ±3℃< >

ES系列(网带型):裸板FR4板测试:PCB板表面横向△T <±2°C&lt;&gt;

M系列(网带型):裸板FR4板测试:PCB板表面横向△T&lt; BGA焊接时±1.5°C

MS系列(导轨+网带型):裸板FR4板测试:PCB板表面横向△T&lt; BGA焊接时±1.5°C

RS系列(导轨+网带型):裸板FR4板测试:PCB板表面横向ΔT&lt; ±1°C适用大容量 BGA焊接

RS系列R&D型(导轨+网带型):裸板FR4板测试:PCB板表面横向ΔT&lt; ±0.5°C适用大容量BGA焊接

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