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公共资料

波纹焊接参数和原理以及炉后失效分析

发布日期:2015/1/17 15: 48

波纹焊接参数和原理以及炉后失效分析 预热 1.助焊剂的溶剂成分在通过预热器时会因热量而挥发。因此,防止了溶剂组分在通过液体表面时由高温气化引起的现象,并且最终防止了锡颗粒的质量产生。 •2。浸入锡产品的部件在通过预热器时会缓慢升温,避免因峰值时突然发热造成的物理影响而损坏部件。 •3。预热零件或端子后,由于焊接峰的温度较低,焊点的焊接温度不会大大降低,以确保焊接符合规定时间内的温度要求。 峰值1和峰值2的作用 •主波是:SMD贴片上的阴影效应,由于焊料的“遮阳效应”,容易出现更严重的质量问题,如漏焊,焊缝不充等等缺陷。 •峰值2主要是:焊点质量,修复,防止连续焊接,倾斜,焊接,毛刺等缺陷的发生。 冷却效果 实际上,安装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固。当焊点凝固时,焊点内的表面冷却和冷却速度将增加,形成锡裂纹,锡收缩,一些也将来自PCB板。内部废气形成锡孔,针孔等。安装冷却装置后,焊点的冷却速度加快,焊点在与峰值分离后迅速凝固,大大减少了焊点的发生。类似的情况。 喷雾系统功能 •助焊剂系统是确保焊接质量的第一步。其主要功能是均匀地涂敷焊剂,去除PCB和元件焊点表面的氧化层,并防止焊接过程中的再氧化。助焊剂应均匀涂抹,以免积聚尽可能多,否则会导致短路或开路。 •有许多助焊剂系统,包括喷雾,喷射和泡沫。目前,通常使用喷雾型焊接系统,并且使用免清洗焊剂。这是因为免清洗助焊剂具有非常小的固体含量,并且非挥发性含量仅为1/5至1/20。因此,有必要将助焊剂系统应用于喷雾式焊接系统,同时在焊接系统中加入抗氧化系统,以确保PCB上均匀细小的助焊剂涂层,第一波不是擦洗作用,助焊剂的挥发导致助焊剂不足,导致焊料桥接和倾斜。•有两种喷涂方法:首先,使用超声波击打焊剂,使颗粒变小,然后喷涂到PCB上。第二种是使用细喷嘴在一定的气压下喷射焊剂。这种喷涂均匀,粒径小,易于控制,喷涂高度/宽度可自动调节,是未来发展的主流。 运输 传送带的主要目的是将电路板送入波峰焊机,沿助熔剂添加区,预热区,峰区,冷却区等。 助焊剂动作 •Flux(FLUX)这个词来自拉丁语“Flowinsoldering”,但它在这里的作用不仅是帮助流动,还有其他功能。 •助焊剂的主要功能是: 1.去除焊料金属表面的氧化膜; 2.在焊料表面形成液体保护膜,隔离高温周围的空气,防止金属表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力,增加其扩散能力; 4.在焊接时,可以更换熔化的焊料,并且可以平稳地完成焊接。 •主要是“辅助导热”,“氧化物去除”,“待焊接材料表面张力降低”,“待焊接材料表面去除油,增加焊接面积”,“防止再氧化” “等 影响焊料的一些因素 影响锡连接的一些因素:助焊剂流量,比重,松香含量,以及其活性和耐温性。预热温度,超速,轨道角度,焊接时间,两波之间的温差,两波之间的距离,波形,峰值流速,两波高度,峰值不均匀,炉膛方向,焊盘设计过大,焊盘设计也是如此接近,没有锡点,锡含锡量,PCB质量,PCB水分,环境因素,锡炉温度。 莲溪的一些解决方案 •1。预热温度不合适。温度太低会导致助焊剂活化不良或PCB表面温度不足,导致锡温度不足,液体焊料的润湿性和流动性差,以及相邻线之间焊点的桥接; 2. PCB板表面不干净。当电路板表面不洁净时,PCB表面液态焊料的流动性可能会受到一定程度的影响,特别是在分离时,焊料在焊点之间被堵塞形成桥梁;•3。焊料不纯,焊料中的杂质超过允许的标准,焊料的特性会发生变化,润湿或流动性会逐渐恶化。如果钇超过1.0%,则砷超过0.2%,镉超过0.15%。焊料的流动性将降低25%,而砷含量低于0.005%将脱湿; 4,助焊剂不良,助焊剂不良不能清洁PCB,使铜箔表面的焊料润湿力降低,导致润湿性差; •5,PCB板浸锡太深,这种情况很容易发生在IC型元件或引脚密度大的通孔元件中,形成的根本原因是锡太长,焊剂完全分解或者不光滑,焊点处于不良状态以去除锡; 6.元件引线太长,导致元件桥接,因为太长的引脚导致相邻的焊点在锡与焊料峰分离时不会“脱离”,或者长引脚处于引脚状态。锡温度。浸渍时间太长,引线表面的焊剂结焦,焊料之间焊料的流动性恶化,导致桥接的可能性; •7,PCB板夹紧行程速度,在焊接过程中,应尽可能调节行走速度,以满足焊接时间条件,预热温度设定为满足助焊剂活化条件,任何上述不协调(低)温度,高温,锡温度不正确,浸泡时间不足等)会造成桥梁的形成;另一方面,速度匹配与焊料峰值的相对流速之间存在一定的关系。当PCB的“力”和焊料峰值的流动力“力”相互抵消时,该状态是最佳焊接状态,并且PCB上焊料形成的焊点为“0”。 。对于IC和插件,这种情况相对较强; 8.理论上PCB板的焊接角度较大。当焊点脱离峰值时,当焊点偏离峰值时,共面性的概率越小,桥接的概率就越小。然而,焊料本身的润湿特性决定了焊料的角度。一般来说,根据PCB板设计,引线焊接角度可在4°和9°之间调节。根据客户的PCB板设计,无铅焊接可在4°和6°之间调节。应该注意的是,在高角度焊接过程中,PCB板的镀锡前端可能没有足够的锡来镀锡。在这种情况下,PCB板被加热到凹面,并且如果发生这种情况,则应适当地减少焊接。角度。9,PCB设计较差,这种情况在元件密度大,焊盘形状设计不良或插头和IC元件的焊接方向错误时很常见。 10 PCB板变形,这种情况会导致PCB左侧,中间和右侧压力不一致,并且锡在锡深处不易流动,并且易于桥接。 PCB变形的因素如下: (1)预热或焊接温度过高; (2)PCB板夹紧太紧; •(3)传输速度太慢,PCB板在高温下太长。 虚拟焊接 它是指铜 - 锡合金在焊接表面上不形成合适的厚度,主要是由于润湿性不足。 分析的原因如下 •1。预热温度太低。这种情况会导致助焊剂活化不良或焊点温度过低。在焊接时不能达到润湿所需的温度,这在纤维板中是常见的。治疗方案基于温度曲线。 2.运输速度太快。造成这种情况的原因是链速过快会导致PCB在预热区温度不足或峰值渗透时间不足。治疗方案基于温度曲线。 3,PCB板设计较差,这种情况在高密度SMT元件或焊接方向较差的小封装中很常见。治疗计划是在改进设计的同时尽可能地进行修改。其次,在炉内,应尽可能增加第一峰的冲击流速,并确保渗透时间约为2秒。通孔元件的形成通常在元件引线中更薄,但通孔设计太大。 4.通量很差。这种情况在电路板组件的焊接不良中很常见。但是,通量流量和喷雾量在正常生产的控制范围内。原因是焊点无法正常清洁。污染物阻止焊料渗入焊料。 •5,零件或焊盘氧化,这种情况可见于整个PCB中的多个通孔元件,当这种情况可以看到清晰可见的零件或焊盘表面有污染物(锈或油脂)覆盖。此时,有必要加强对元件或PCB的进料管理以及存储管理。当然,在这种情况发生后,虚拟焊接可以通过手工修复来解决,这是由波峰焊接和手工焊接的不同机制引起的。6,锡温不适合,这种情况在纤维板中很常见。当锡的温度低时,纤维板的热量供应很大,并且与PCB接触时的锡温度供应不足,导致焊料过度冷却,这降低了焊料的流动性,降低了润湿力,并不润湿焊点。当锡温度太高时,焊料本身的表面张力增加,粘合性降低,毛细管功能降低,并且流动性劣化。在去除锡的时刻,焊点表面上的焊料被焊接槽中的焊料拉回到焊料槽中。这导致焊点干涸并减少锡。治疗计划基于温度曲线。链抖动,可见于单片PCB上的意外外观,以及PCB桥上的更多元件。在这种情况下,应加强设备的维护。此外,应注意钛爪的损坏,导致链条夹板和摇动不良。 小费 在PCB板波焊后,焊点上的焊料呈乳胶或水柱形状。本质可以理解为焊料承受的重力大于焊料的内应力。 分析的原因如下 •1。PCB传输速度不合适。输送速度的设定应满足焊接工艺要求。通常,如果速度适合于焊接过程,则尖端的形成可能是无关紧要的。 浸泡锡太深了。在焊点脱落之前,它会使焊剂完全结焦。由于PCB的表面温度太高,由于焊料流动的恶化,大量的焊料会沉积在焊点上。应适当降低锡深度或增加焊接角度。 3.通量差或量太小。这个原因会导致焊料在待焊接的焊料表面上被润湿,并且焊料在铜箔表面上的流动非常差,这将导致焊料上的大面积焊接。 PCB。 •4。预热温度或锡温度偏差过大。温度太低会导致PCB进入焊料,焊料表面温度下降过多,导致流动性差,大量焊料会积聚在焊点表面产生尖端,而过高的温度会使焦炭结焦助焊剂,使焊料润湿性和流动性变差,并且可能形成尖锐的尖端。 5.传输角度太低。 PCB转移角度太低,并且在流动性相对较差的情况下,焊料倾向于积聚在焊点的表面上。在焊料冷凝过程中,重力大于焊料的内应力以形成尖端。6,焊料峰值流量。焊波在焊点上的冲洗力太低。焊料流动状态很差,尤其是无铅锡。焊点将吸附大量焊点,这可能会导致焊料过多并产生尖锐的尖端。 锡柱 焊接PCB板后,焊点处于圆柱状态。其形成的原因如下:通量不足: 1.一般而言,焊剂易于形成桥接和焊接,并且尖端是尖锐的,但是也可以相对于某些部件形成锡柱,尤其是纤维板上的多层印刷电路之间的工艺孔。 。 2.垫的表面被氧化。第二层或更多层的纤维板的通孔被氧化,而内部是正常的。在焊接期间焊料被润湿并在通孔中延伸,并且焊盘的表面不会被润湿或拉伸。形成锡柱。 3.浸锡时间太长。如果浸锡过长,则通孔内部可能会被润湿,焊点表面的助焊剂结焦,导致焊料流动不良,焊盘表面过度吸附,形成锡柱。 。 焊点光泽差 •焊点暗淡无光。无铅焊料使用免清洗助焊剂,其中焊点暗淡无光,焊点的特性取决于无铅焊料的特性。坏的主要原因如下: •1。焊接质量差。焊料被杂质金属严重污染,其特性发生变化,焊点表面有明显的黑色碎屑。 •2,预热或焊锡温度过低,简单PCB无桥等,但焊点为白色,无光泽,原因是焊料温度过低, •3。PCB焊盘略微氧化,焊接后焊点表面粗糙。

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