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SMT工艺在X射线检测技术中的应用

发布日期:2017/2/24 22: 00

电子技术的发展,尤其是近年来智能手机的兴起,包装小型化和组装的小型化,以及各种新型封装技术的提高,对电路组装质量的要求也越来越高。因此,为检查方法和技术提出了更高的规格。 TR 为了满足要求,新的检测技术不断创新,自动X射线检测技术的应用是最好的之一。它不仅可以检测BGA等隐形焊点,还可以对测试结果进行定性和定量分析,从而及早发现故障。本文将简要介绍X射线检测技术的显着特征和效果:

各类测试的优缺点:

在电子组装领域中使用了许多类型的测试技术。通常使用手动目视检查(MVI),在线测试仪(ICT)和自动光学检测(AOI)。自动X射线检测(AXI),功能测试仪(FT)等。这些检测方法各有优缺点:

(1)人工目视检查是一种目视检查的方法。 TR 手动检测不稳定,成本高,并且检测到大量焊接部件不准确

(2)飞针测试是机器检查方法。 TR 具有低密度器件安装的PCB适合使用。 设备的高密度和小型化pcb无法准确测量

(3)ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。 TR测试速度快,适用于单品种和大批量产品 使用成本高生产周期长小测量困难(如手机)

(4)自动光学检测(AOI)是近年来出现的一种测试方法。它通过CCD摄影获得设备或PCB的图像,然后通过计算机处理,分析和比较来判断缺陷和故障。 TR 本实用新型检测速度快,编程时间短,可放置在生产线的不同位置,以便及时发生故障和缺陷,使生产,检测和二者合二为一。 无法检测电路属性,如电路错误,无法检测到的隐形焊点

(5)功能测试。 ICT可以有效地发现SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。 检测快速,快速,易用,投资少,但不能自动诊断故障,不适合大规模测试

X射线检测技术的重要特征

基于各种检测技术和装置的知识,X射线检测技术比上述几种检测技术具有更多优点。它可以改善我们的检查系统。为了我们提高'一次性合格率'并争取'零缺陷'的目标,提供有效的检测手段。

(1)工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括:焊点,桥接,焊接,焊料不足,气孔,器件缺失等。特别是,X射线还可以检查焊点隐藏的器件,如BGA和CSP。

(2)更高的测试覆盖率。可以检查肉眼和在线测试无法检查的位置。例如,如果判断PCBA有故障,则怀疑PCB的内层被破坏,并且可以快速检查X射线。

(3)大大缩短了测试的准备时间。

(4)可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷,例如:虚焊,气孔和不良成型。

(5)只需要检查一次双面板和多层板(具有分层功能)。

(6)提供相关的测量信息以评估生产过程。例如焊膏的厚度,焊点下的焊料量等。

近年来,X射线检查设备迅速发展。它已经从过去的2D检测发展到3D检测。它具有SPC统计控制功能,可与装配设备连接,实现装配质量的实时监控。目前,3D检测设备根据分层功能分为两类:无分层功能和分层功能。

X射线检测技术为SMT生产测试方法带来了新的变化。可以说,它是最好的制造商,渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现电路组装故障作为突破。选择。

1.集成电路的封装工艺检查:层剥离,开裂,空洞和引线键合工艺; 2.印刷电路板制造工艺检查:电线偏差,桥接,开路; 3.表面贴装工艺可焊性测试:焊点空洞检测和测量; 4,连接线检查:开路,短路,异常或连接缺陷不良; 5,焊球阵列封装和芯片封装焊球完整性测试; 6,高密度塑料破裂或金属材料检查; 7,芯片尺寸测量,线电弧测量,元件锡面积比测量。

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